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      后段一站式服務

      后段一站式服務

      中芯國際為客戶提供從晶圓生產制造到單顆芯片封裝測試的一站式服務。

       

      中芯國際和世界領先的各家封裝測試廠合作,為客戶提供完整的后段封測服務:晶圓凸塊(Bumping),晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Package),芯片級尺寸封裝(Chip Scale Package)以及多種封裝形式(conventional Package),晶圓和芯片測試服務(Testing), 彩色濾光膜及微鏡(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

      合作供應商

      有任何后段工藝服務需求,請聯系中芯國際的銷售團隊。

      中芯后段服務
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