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      中芯后段服務

      中芯后段服務

      • 凸塊和晶圓級尺寸封裝

        中芯國際的合作封測供應商為客戶提供200mm,300mm的晶圓凸塊和晶圓級尺寸封裝服務,包括焊錫凸塊,銅柱凸塊,扇出型封裝,晶圓級尺寸封裝等。

      • 芯片封裝

        中芯國際和世界領先的封測供應商合作,為客戶提供多種形式的封裝服務。

      • 測試服務

        中芯國際為客戶提供晶圓級和芯片級的測試服務。目前擁有的測試平臺有: J750系列, iFlex, ultra Flex, V93K, Pinscale 系列, D10/DX, V5400, T5375/5377, T5830及其他。

      • 彩色濾光膜

        中芯國際和日本凸版合作的凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司為客戶提供彩色濾光膜和微鏡的設計及生產服務。

      其他服務

      光罩服務

      查看更多

      中芯在線服務

      查看更多

      多項目晶圓服務

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