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      eNVM

      嵌入式非揮發性記憶體平臺助力智能卡和微處理器應用

      技術簡介

      中芯國際擁有公認的制造能力,可以提供具有成本競爭力的嵌入式非揮發性記憶體平臺,包括一次性可編程技術, 多次性可編程技術,嵌入式電可擦除只讀存儲器技術和嵌入式閃存技術。技術節點覆蓋從0.35微米到40納米。這些嵌入式非揮發性存儲技術提供高性能,低功耗與卓越的耐久性和資料保存性能。

      Node/IP

      0.35um

      0.25um

      0.18/0.162um

      0.13um

      0.11um

      90nm

      65/55nm

      40nm

      28nm

      eFlash

       

       

       

      D

       

       

       

       

      eEEPROM

       

       

       

       

       

       

      MTP

       

       

       

       

       

       

      OTP

       

       

       

       

       

      eFuse

       

       

       

       

       

       

      *D: 開發中

      應用產品

      中芯國際提供了完整的嵌入式非揮發性存儲技術與廣泛IP支持,可應用于智能卡、微處理器和物聯網應用。這些工藝可提供客戶制造出具有成本效益,低功耗,高可靠性的產品,和更具經濟效益的解決方案。

      • 智能卡

      • 微處理器

      • 物聯網

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